물품R26BK01521575D-282026.06.24
소자급 우주부품 국산화 개발사업 우주등급 Thin Film Chip Resistor 소자 시제품 개발 및 제작
한국항공우주연구원
추정가
18.3억
배정 예산
20.2억
개찰일
2026.06.24
공고 라이프사이클
발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.
- STEP 01발주 계획사전 공개
- STEP 02사전 규격사양서 공개
- STEP 03의견 수렴참여 업체 의견
- STEP 04입찰 공고본 공고 게시마감 2026.06.24
- STEP 05낙찰개찰 / 낙찰자 결정
- STEP 06계약 체결최종 계약