물품R26BK01528446D-12026.05.27
[재공고] 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매
호서대학교 산학협력단
추정가
4173만
배정 예산
4590만
개찰일
2026.05.27
공고 라이프사이클
발주계획부터 계약체결까지 한 공고의 전 과정. 다른 입찰 사이트엔 없는 통합 정보예요.
- STEP 01발주 계획사전 공개
- STEP 02사전 규격사양서 공개
- STEP 03의견 수렴참여 업체 의견
- STEP 04입찰 공고본 공고 게시마감 2026.05.27
- STEP 05낙찰개찰 / 낙찰자 결정
- STEP 06계약 체결최종 계약